机器功能： 全自动COG(Chip on glass)邦定机，满足LCD单边单颗IC实装从ACF贴付、IC预压、IC伺服本压工艺全制程。整机LCD采用视觉校正，机械手采用直线马达搬运设计，本压铸铁骨架，本压缓冲材(铁氟龙)是前放后收结构，充分利用辅材，左右为皮带线进出料，IC盒由人工放置于上料托盘上由机械手自动拾取上料，可自动完成IC的邦定。 全自动FOG邦定机具备单边单段FPC邦定的能力，整机采用1+1+4模式，即1个贴付工位、1个预压工位、4个本压工位。LCD采用视觉校正，机械 手采用直线马达

机器功能： 全自动COG(Chip on glass)邦定机，满足LCD单边单颗IC实装从ACF贴付、IC预压、IC伺服本压工艺全制程。整机LCD采用视觉校正，机械手采用直线马达搬运设计，本压铸铁骨架，本压缓冲材(铁氟龙)是前放后收结构，充分利用辅材，左右为皮带线进出料，IC盒由人工放置于上料托盘上由机械手自动拾取上料，可自动完成IC的邦定。 全自动FOG邦定机具备单边单段FPC邦定的能力，整机采用1+1+4模式，即1个贴付工位、1个预压工位、4个本压工位。LCD采用视觉校正，机械 手采用直线马达